奥地利AT&S与AMD深化合作，斥资20亿欧元扩建马来西亚、中国高端芯片基板产能

奥地利科技与系统技术公司（AT&S）正大举推进其高端IC基板产能扩建计划，此举旨在满足人工智能（AI）和高性能计算领域的旺盛需求。此次战略投资将覆盖其位于马来西亚居林（Kulim）和中国重庆的工厂，总额预计高达15亿至20亿欧元（约合17.4亿至23.2亿美元）。

上周六，这家奥地利行业巨头发布声明，确认已与半导体巨头AMD以及另一家未披露名称的顶尖科技公司就此次产能扩建达成合作协议。

在马来西亚，AT&S计划在现有居林工厂的基础上增设生产线，并启用该园区第二座工厂内此前未使用的建筑空间，以安装新的生产设备。与此同时，为响应某重要客户日益增长的需求，公司也将同步扩大其中国重庆工厂的生产规模。

鉴于上述合作协议的签署，AT&S大幅调高了对2026/27财年的业绩预期。公司目前预计，经汇率调整后的营收增长率将达到45%至55%，远超此前30%至35%的预测区间；息税折旧摊销前利润（EBITDA）率也将从原先的25%至29%提升至32%至37%。此外，资本支出预期将介于10亿至12亿欧元之间，相较于此前4亿欧元的估值，增幅显著。

此次产能扩建的发布，正值AT&S在2025/26财年取得强劲业绩之后。该财年，公司合并营收达到18亿欧元，经汇率调整后同比增长21%，成功超越2022/23财年创下的历史纪录。同期，EBITDA大幅增长约50%至4.18亿欧元，EBITDA利润率提升逾5个百分点，达到23.3%。

AT&S是全球领先的高端IC基板和印制电路板制造商，其生产基地遍布奥地利、中国、马来西亚和印度。公司业务广泛服务于移动设备、汽车、工业、医疗以及应用于AI领域的高性能计算等关键数字产业。