硅光技术先锋完成数千万天使轮融资，布局CPO/OIO未来光互连解决方案

据出海 · 头等舱独家消息，专注于光芯片领域的量引科技，近期已成功完成数千万元天使轮融资。本轮融资由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团与险峰资本联合跟投。据悉，所募资金将主要用于团队规模的扩大、产品流片的迭代升级以及关键设备的补充购置。

量引科技于2024年成立，自创立之初便将战略重心置于光子集成电路前沿领域。公司核心业务聚焦于硅光子传输芯片（PIC）、光互连（OIO, Optical IO）以及共封装光学（CPO）技术的研发与市场应用。

量引科技的创始团队汇聚了国内外顶尖的研发与制造专长。创始人李耀基先生深耕集成电路行业逾三十载，曾担任重庆联合微电子（CUMEC）工程副总裁、Cadence中国区首席技术官，并曾任国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心副主任。他在中美两国半导体产业中积累了深厚的行业资源与技术底蕴。

联合创始人兼首席技术官赵京雄先生，曾担任CUMEC技术总监，并在美国思科与英特尔公司担任技术负责人，在AI GPU、NPU、交换机及硅光芯片的架构设计方面积累了多年经验。公司的首席科学家Craig Peterson先生，曾任英特尔微电子中心总经理，在英特尔效力多年，期间参与了三款处理器与八代芯片组的设计工作。

当前，生成式人工智能与大模型训练需求的井喷式增长，正驱动算力集群以前所未有的速度呈指数级扩张，数据传输速率已逼近1.6T甚至3.2T的超高水平。在此背景下，传统的信号调制方案面临严峻挑战，表现为高功耗、热流密度集中以及物理链路突发中断的潜在风险。基于可插拔光模块的传统电传输网络，其性能瓶颈已日益凸显。为突破这一供需瓶颈，将光引擎与计算芯片或交换芯片进行深度集成，即从传统的可插拔模式演进至共封装光学（CPO），乃至更先进的光芯片级互连（OIO），已成为行业内公认的实现超高速率光互连的必然选择。

业内分析指出，共封装光学（CPO）预计将在未来几年内率先迎来大规模应用与爆发式增长。而终将深度集成至每颗高端GPU/CPU内部的光芯片级互连（OIO）技术，则被视为蕴含着千亿美元量级的巨大潜在市场。量引科技选择从CPO与OIO技术栈中的核心器件——微环调制器（MRM）作为切入点，进入这一技术壁垒极高的前沿赛道。

与传统的电吸收调制器（EML）或马赫-曾德尔调制器（MZM）方案相比，微环调制器（MRM）具备微米级的超小物理尺寸和低至1V的驱动电压。这些特性使其天然适配高密度先进封装，并能显著降低系统整体能耗。基于这一技术优势，量引科技成功开发出基于自研单通道200G MRM的1.6T及更高速率的硅基光芯片。

与此同时，量引科技正积极规划布局，以期推出能够匹配下一代互连架构的CPO解决方案，并同步研发面向芯片级互连的Optical I/O Chiplets产品。其核心方案旨在大幅度缩短电信号传输距离，并消除高功耗的数字信号处理器（DSP）芯片需求，从而将系统光互连的整体能耗降至极低水平，为构建超大规模数据中心提供高速、低能耗的光传输“高速公路”奠定基础。

鉴于微环调制器（MRM）技术普遍存在的温度敏感性这一产业化挑战，量引科技已自主研发出实时温控反馈与电均衡算法IP，从而确保微环调制器能够在严苛的数据中心环境下稳定运行。更为关键的是，该公司已掌握底层硅光PDK（工艺设计包）的自主研发能力，并选用成熟且国内自主可控的CMOS工艺节点进行生产，此举从根本上规避了高端制程可能面临的供应链风险。

核心技术优势：实战经验与设计创新

赵京雄先生指出，“首先，我们拥有切实的流片与测试经验，并非仅停留在仿真阶段。光芯片级互连（OIO）的核心在于紧密的光电交换，英伟达、AMD以及Ayar Labs等海外行业巨头在计算和高带宽密度应用领域均已选择微环调制器（MRM）技术路线。我们在过去积累了多次设计迭代的丰富经验。公司今年最新一轮的1.6T MRM光芯片流片已成功完成，目前正处于测试阶段，这在国内市场具有显著的先发优势。”

“其次，我们的微环自由光谱范围（FSR）设计得更宽。光芯片级互连（OIO）应用需要极其庞大的通道数量，通常会采用密波分复用（DWDM）技术，这意味着在单一波导中承载多个波长。如果微环的FSR不够宽，在调制第一个波长时便会产生串扰，进而影响相邻通道，导致无法同时承载过多的微环进行调制。”

“最后，也是最重要的一点，我们具备底层的关键器件自研能力，而非仅仅依赖代工厂提供的工艺设计包（PDK）。事实上，目前能够提供微环PDK的代工厂寥寥无几。这意味着，如果后续针对特定应用场景需要对器件性能进行调整，我们能够灵活应对，而不会像那些依赖标准PDK的团队一样面临调整困难。”

PDK策略：性能优先与定制化路径

赵京雄先生进一步阐释：“这确实触及了问题的核心。代工厂提供的标准PDK，其设计通常以良率作为首要考量，因此给出的性能参数往往较为稳妥保守，难以充分满足定制化的特定需求。而当我们面对特定的应用场景和差异化客户需求时，我们更注重性能是否能完美匹配，并会进行针对性的设计调整。”

“当然，在良率方面，我们通过多次迭代流片来持续收集数据，并以此为基础逐步对设计进行调整与优化。这是一个从工程验证走向规模化量产过程中必然会经历的磨合与精进。”

从器件到系统：光电集成芯片的突破

谈及最新的进展，赵京雄先生表示：“过去我们的开发重心主要集中在单通道200G MRM器件本身，而此次成功推出的光电集成芯片，则是一整片完整的芯片。我们已成功将合路器、波导、分光器以及光电探测器（PD）等所有功能器件高效集成在一起，这使我们对整个芯片的设计流程和功能器件组合拥有了系统性的掌握。接下来，我们将继续进行多轮流片，以确保最终量产产品具备高良率与卓越的可靠性。”

产业生态挑战与本土化合作策略

当被问及产业生态，赵京雄先生分析道：“在国际市场，英伟达这样的计算与交换领域巨头正在推动建立其封闭的生态系统。然而在国内，目前光互联的产业链尚未完全成熟，主要涉及的计算芯片、光芯片和先进封装这三大核心板块，其形成有效协同仍需假以时日。”

“面对这样的现状，我们首先将立足本业，专注于提升光芯片的品质与性能，并积极协同上下游合作伙伴，确保驱动IC、跨阻放大器（TIA）以及激光器等关键器件供应链的稳定。在CPO/OIO技术方向上，我们已与国内领先的GPU厂商建立合作，并进入概念验证（PoC）阶段，重点攻克接口、GPU与光引擎之间的光电信号转换及协议层适配等关键难题。同时，我们正同步配合封装厂商，共同推进TSV（硅通孔）等3D堆叠先进封装技术的联合研发工作。”