乐金显示(LG Innotek)斥资10亿美元 越南海防半导体基板工厂2026年Q3动工

乐金显示(LG Innotek)宣布其斥资10亿美元的半导体基板封装工厂将于2026年第三季度在越南海防动工,以强化其全球双生产基地战略,满足5G、6G及AI应用对半导体基板的强劲需求。

乐金显示(LG Innotek)斥资10亿美元 越南海防半导体基板工厂2026年Q3动工

乐金显示(LG Innotek)宣布,其斥资10亿美元在越南北部沿海城市海防建设的半导体基板封装工厂,将于2026年第三季度正式启动施工。

海防市人民委员会上周五发布声明指出,该项目选址定于亭武-葛海经济区内的南亭武工业区,这将是海防市新建自由贸易区内的首个项目。

该工厂将由乐金显示越南海防有限公司(LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd.)承建,占地面积达323,812平方米。建成后,将主要生产RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA等半导体基板。预计2027年第三季度投入试运营,并于2028年第三季度实现全面量产。

此次扩建是乐金显示“双生产基地”战略的重要组成部分。根据此战略,位于韩国庆尚北道的龟尾工厂将作为“母工厂”,专注于新技术研发和高附加值产品的生产。而海防工厂则将作为通用型半导体基板的生产基地。

乐金显示上月发布声明表示,其龟尾工厂目前已接近满负荷运转,因此实施此次扩建势在必行。选择海防作为扩建地点,主要基于其完善的现有基础设施、与主要半导体后端企业地理位置的邻近性以及显著的成本竞争力。

目前,RF-SiP、FC-CSP和FC-BGA这三种基板的需求正迅速增长。其中,RF-SiP的需求增长得益于5G的普及和即将到来的6G部署;FC-CSP则由对低功耗、高性能芯片有需求的终端侧AI应用所驱动;FC-BGA的增长动力则源自全球科技公司对人工智能领域的持续投入。乐金显示强调,封装解决方案业务是公司的核心增长引擎,目标是到2030年将该业务板块的营收提升至3万亿韩元(约合19.6亿美元)以上。

乐金显示越南海防公司于2016年9月成立,最初在V1工厂投入5.5亿美元,专注于摄像头模组生产。此后,该公司已将业务扩展至三家工厂,总注册投资额已超过20亿美元。

乐金显示的母公司——韩国乐金集团(LG Group),已累计在海防市的七个主要项目中投资106亿美元。

此次新建的半导体基板工厂,将进一步巩固韩国乐金集团在越南,特别是海防地区高达106亿美元的投资布局。

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