力成科技在新加坡合资设立AI芯片先进封装厂，AMD成首批客户预计2027年出货

台湾半导体企业力成科技（Powertech Technology）计划向与美国半导体公司博通（Broadcom）共同成立的一家合资企业注资4亿美元，以获得该合资企业30%的股权。

该项投资旨在新加坡建设一座先进的AI芯片封装工厂。据力成科技披露，超微半导体（AMD）将成为该工厂的首批客户，预计在2027年下半年接收面板级封装芯片。

这家合资公司将通过新成立的实体XCIP Technologies Pte. Ltd.运营，项目总投资预计高达56.6亿美元。该工厂计划开发扇出型面板级封装（FOPLP）技术，其单次面板处理能力预计可封装约45片最大尺寸的AI芯片，远超传统晶圆级工艺的8至9片。

力成科技表示，这笔投资将来源于公司自有资金，并根据建设进度和资金需求分期注入。博通方面尚未公布其自身的具体注资金额。

该合资企业将专注于扇出型面板级封装（FOPLP）以及加成法细间距再布线层（RDL）技术的开发。RDL技术能够将电气连接扩展至硅晶片的物理尺寸之外，这一功能对于AI系统中使用的大型处理器封装至关重要。AMD选择面板级封装方案，正是作为其晶圆级芯片封装（chip-on-wafer-on-substrate packaging）的替代策略。

力成科技同时强调，公司的核心技术和关键知识产权将继续保留在台湾。此项交易尚需获得台湾经济部投资审议委员会及其他相关监管机构的批准。