马来西亚深科技公司完成200万美元种子轮融资，加速AI芯片封装材料革新

马来西亚深度科技初创企业nanoSkunkWorkX已成功完成200万美元的种子轮融资。该公司计划利用这笔资金推动其半导体技术进入合作伙伴认证阶段，并进一步拓展在绿色氢能和诊断领域的研发工作。

此轮融资是在此前获得Gobi Dana Impak及马来西亚Kumpulan Modal Perdana投资支持的基础上进行的。

nanoSkunkWorkX，简称nSWX，专注于开发薄膜界面技术，旨在优化先进设备中热量、电流和电子信号在不同材料边界间的传输效率。

其核心半导体产品nSD-I，专为先进AI芯片封装中使用的铜互连而设计。该公司指出，这种界面技术能够帮助铜在不更换现有制造设备或周边工艺的情况下，承载更多电流并更有效地散热。

该公司援引同行评审的研究成果表明，其石墨烯-铜薄膜在表面传热效率上是纯铜基准材料的两倍以上。nSWX后续测试进一步验证，该材料在预认证测试组件中依然保持了其性能优势。

这笔种子资金将用于支持半导体合作伙伴的认证工作、扩大公司界面工程工艺平台的规模，并开展额外的验证性研究。

nSWX由两位杰出人才共同创立：一位是前NASA首席研究员Amani Salim博士，另一位是麻省理工学院（MIT）培养的计算机科学家、前摩根士丹利（Morgan Stanley）大宗商品副总裁Iqbal Shamsul。

该公司表示，在累计外部前期种子资金投入不足150万美元的情况下，已成功开发出三条产品线，实现首笔营收，并产出了经同行评审的半导体数据。

除了半导体领域，nSWX还在开发旨在改善电荷传输并减少绿色氢能应用中对铂族金属依赖的界面技术。其诊断业务则包括与美国海军印太海军医学研究部队（US Navy’s Naval Medical Research Unit Indo Pacific）合作开展的生物传感器付费联合研发项目。

nSWX的团队在业内享有盛誉，其结合了深厚的技术实力、高效的资本利用以及卓越的高层客户互动能力。

nSWX曾入选由MTDC与Silicon Catalyst UK共同主导的首届SemiconStart Malaysia加速营。此外，该公司还是2025年Baker Hughes能源创意生成计划亚太区的决赛入围者。

目前，这家初创企业面临的紧迫挑战是如何将具有前景的材料研发成果，转化为半导体合作伙伴的正式认证。这一过程将决定其界面技术能否大规模进入商业制造环境。