全球AI基础设施建设浪潮不歇,新加坡制造业韧性持续增强

尽管部分电子产品产出增速出现调整,全球人工智能(AI)基础设施建设带来的旺盛需求,正持续为新加坡制造业注入韧性,支撑其出口与工业生产的稳健增长。

全球AI基础设施建设浪潮不歇,新加坡制造业韧性持续增强

经济学家指出,尽管电子产品产出增速出现放缓迹象,但全球人工智能(AI)基础设施建设带来的强劲需求,预计将持续支撑新加坡制造业的韧性发展。

一家市场分析机构在本周三发布的研究报告中指出,尽管新加坡电子产品产出增长有所降温,但全球人工智能(AI)热潮短期内似乎没有结束的迹象。

该研究机构认为,全球AI基础设施的持续建设,为新加坡电子产业带来了持久的增长动力,预示着未来数月该行业将保持强劲的增长前景。

随着全球芯片制造产能的扩张,半导体设备的需求持续旺盛。

值得关注的是,新加坡在全球半导体设备生产中占据了约20%的市场份额,地位举足轻重。

根据一家分析机构的观察,7月份的采购经理人指数(PMI)预示着未来强劲的需求:电子产品PMI整体升至52.4(6月为52.2),而新电子出口订单指数则达到52.6(6月为52.3),创下自2018年4月以来的最快增速。

报告补充道,同期生产指数以更为缓慢的速度上升(7月为52.2,6月为52.1),这可能表明在供应链压力下,企业在满足激增的需求方面存在暂时滞后。

7月,电子产品供应商交货指数降至47.6(6月为48.1)。与此同时,名义非石油国内出口(NODX)同比增长24.2%,其中电子产品出货量更是飙升112%。

某研究机构分析指出,即便大型云计算服务商在现金流审查日益严格的背景下调整未来的支出计划,全球AI硬件需求的增长势头也难以突然中断。鉴于数据中心项目通常具有漫长的建设周期和巨大的沉没成本,大量在建项目将持续推动对芯片、存储和网络设备的需求。

7月份,新加坡制造业的同比增长率放缓至6.8%,创四个月新低。但经季节性调整后,环比产出增长2.3%(6月为-7%),显示出回升势头。

增长放缓的主要原因是电子产品领域,其增速的减弱抵消了精密工程、交通工程和一般制造业的增长。

电子产品集群的同比增长在7月降至11.2%(6月为+21.1%),创11个月新低,部分原因在于去年同期基数较高。

电子产品产出环比6月增长7.8%。在电子产品内部,信息通信与消费电子(反映服务器及相关硬件)领域表现尤为突出,环比激增51.7%(6月为+32.1%)。

半导体产出同比增长放缓至8%(6月为+20.8%),尽管其环比上月仍增长14.2%。

与此同时,另一家投资研究机构维持对新加坡2026年全年工业生产增长9%的预测不变。

该研究机构在本周三的一份报告中表示,“我们预计电子和精密工程行业将继续受益于全球技术上行周期和AI驱动的强劲需求,从而在今年剩余时间里进一步巩固制造业的增长。”

报告同时指出,这种强劲表现的持续性,仍取决于AI驱动需求的持久性以及更广泛的外部贸易环境。

基于此,该机构维持全年工业生产增长9%的预测,这得益于今年迄今制造业9.8%的强劲增长。该机构近期也将其全年非石油国内出口(NODX)预期上调至15.5%,以反映电子产品出口的持续势头,预计这将是今年剩余时间出口表现的关键驱动力。

展望未来,该机构预计下半年工业生产将增长约7.8%,从而支撑其对2026年全年国内生产总值(GDP)增长4.5%的预测。

该机构对电子和精密工程集群持乐观态度,强劲的出口、扩张性的制造业PMI以及新加坡经济发展局(EDB)的前瞻性指标均预示着2026年下半年工业发展势头将保持稳健。

某分析指出,“尽管7月电子产品同比增长从6月的21.1%放缓至11.4%,但我们预计半导体上行周期将保持不变,这得益于数字化和AI应用带来的结构性需求。”

根据该研究机构的数据,2026年第二季度全球半导体销售额强劲增长至4033亿美元,这反映出芯片和电子元件的旺盛需求,尤其是在AI相关数据中心投资的推动下。

此外,为支持数据中心AI工作负载而激增的全球半导体和电子元件需求,在2026年提振了亚洲各地的出口,帮助新加坡等经济体缓冲了中东紧张局势和美国贸易关税的影响。

值得注意的是,AI驱动的繁荣也转化为更强劲的制造业产出,并伴随着今年迄今非石油国内出口(NODX)的强劲表现。

某市场分析师表示,“目前 disruption 迹象有限,我们认同相关政府部门的观点,即中东冲突对经济的影响并未像最初担忧的那么严重。” 该分析师进一步指出,“因此,展望未来,持续的AI相关投资应能维持对半导体和服务器相关产品的需求,从而支撑电子和精密工程的产出,并巩固新加坡在区域技术供应链中的地位。”

然而,另一家全球经济与市场研究机构也提出,有初步迹象表明AI相关的推动力可能正在放缓,尽管需要更多数据来证实这一评估。

具体而言,电子产品部门已连续第二个月出现环比收缩(7月:-3.0%;6月:-16.2%),其中半导体表现尤为明显(7月:-5.3%;6月:-19.7%)。

该研究机构在本周三的一份报告中指出,“这与6月至7月非石油国内出口(NODX)数据中观察到的集成电路出口环比下降趋势是一致的。”

该机构认为,国内企业可能面临一定的产能限制,因为电子产品PMI的新订单分类指数持续高于产出分类指数。

同时,产成品库存分类指数的下降(7月:49.3;6月:49.6)表明企业正在动用现有库存以满足市场需求。

某银行分析师表示,考虑到最终需要补充库存,这可能会在未来数月支撑电子产品的工业产出。

新加坡致力于成为AI解决方案全球领导者,构建AI赋能型经济

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