人工智能基础设施支出强劲，马来西亚科技产业下半年动能有望延续

一份深入的行业分析报告指出，在强劲的人工智能（AI）基础设施支出、供应链订单流的蓬勃发展、不断改善的盈利增长轨迹以及积极的管理层指引下，马来西亚科技产业的增长势头预计将在下半年保持强劲。

该报告进一步阐明，当前行业上行周期中，该部门得益于订单量的稳健增长趋势和产能负荷的持续提升。

这些积极因素的根本支撑在于全球半导体行业的持续上行周期，其主要驱动力包括高性能计算、功率半导体以及汽车需求的复苏。

分析观察到，此次上行周期正呈现出日益广泛的态势，其影响范围已超越过去两年主导该领域的逻辑和存储芯片市场。

这一趋势也得到了马来西亚电气和电子（E&E）出口增长数据的印证：上半年出口额显著飙升至4680亿林吉特（约合1153.6亿美元），同比增长43%，贡献了全国出口增长总量的一半以上。

近期对槟城科技供应链的实地调研进一步证实了市场的高度确信：该行业已牢固地步入一个多年期的上升周期，并有望持续至2027财年。

这一强劲动能的根基在于工厂产能的高负荷运转、订单量的持续扩张以及客户方积极的预测，其核心驱动力正是日益加速发展的人工智能生态系统。

尤其值得关注的是，自动化测试设备（ATE）制造商和工程支持服务提供商持续报告创纪录的订单积压。

这种强势表现的背后，是前端和后端半导体设备需求的增长、芯片设计与封装复杂性的提升，以及专业测试协议和高密度电路板的快速演进。

与此同时，半导体外包组装与测试（OSAT）企业，特别是那些专注于关键人工智能外设（如功率半导体、光模块等网络设备以及高速交换机）的厂商，依然是强劲结构性需求和不断扩大经营杠杆的主要受益者。

分析师指出，尽管如此，各企业的具体表现将不可避免地因其客户群体和应用领域的差异而有所分化。

同时，市场观察到电子制造服务（EMS）领域已明确触底反弹，随着库存正常化以及全球一线EMS厂商项目溢出效应的出现，订单可见度显著提升。

此外，预计下半年季节性需求的增强将稳步提升产能利用率，并支撑毛利率的显著扩张。

在前端设计领域，国内集成电路（IC）设计公司正经历项目咨询量的急剧上升。

这一趋势主要得益于战略性地接入ARM灵活访问（AFA）计划和计算子系统（CSS），这些方案显著缩短了设计周转时间，同时降低了初期资本支出和执行风险。

与此同时，部分企业级软件和专注于国内市场的H信息技术（IT）供应商，其自身表现依然良好，并具备独特的优势，能够抓住政府支出、企业数字化转型、云迁移、人工智能部署以及关键网络安全支出等领域的长期增长机遇。

然而，整个价值链上近期运营逆风依然存在。多层陶瓷电容器（MLCCs）、专用电机和存储芯片等关键部件的普遍供应紧张，给ATE设备的交付带来了风险，并可能因漫长的交付周期而减缓OSAT和EMS运营商的产能提升计划。

分析报告指出，除了硬件瓶颈，高级工程人才的持续短缺也进一步加剧了问题，这使得整个生态系统中的招聘和人才保留成本居高不下。

展望未来，市场普遍预期，科技供应链中绝大多数企业的盈利表现将实现同比和环比双重增强。

这主要得益于健康的订单积压、强劲的工厂负荷、稳定的项目执行以及在当前行业上行周期中加速的营收增长。

市场分析师指出，这种积极的盈利轨迹有望延续到下半年，并受到全球智能手机产品周期季节性增长的进一步提振——该周期通常在第二季度末开始发力，为行业提供坚实的销量支撑。

此外，有利的季度环比汇率变动（美元对林吉特走强）将为运营带来利好，从而促进出口、扩大营业利润率并提升净利润增长。

专家指出，尽管部分OSAT、EMS和IC设计企业可能出现个别的环比或同比放缓，但任何相对较低的表现都应主要归因于企业特定的执行问题或高基数比较，而非行业基本面的普遍恶化。

根据半导体行业协会（SIA）的最新预测，全球半导体销售额在2026年有望实现89.9%的增长，达到1.5万亿美元，主要由存储器领域在更强劲的平均销售价格（ASP）和旺盛需求驱动。

逻辑、微型和模拟IC子行业的增长预测也已上调，而光电器件和传感器领域的预测则有所下调。

整体来看，市场预计2026年半导体行业的上行周期将覆盖更广泛的产品类别。

该机构预计全球半导体市场在2027年将进一步同比增长27%，理由是人工智能系统、先进计算基础设施的持续部署，以及半导体内容在终端市场中的不断扩展，这些因素有望持续支撑当前行业的发展势头。

ATE市场可见度的提升和前端半导体活动的加强，进一步巩固了行业持续上行的预期。

此外，国际半导体产业协会（SEMI）报告指出，2026年第一季度全球半导体设备出货额同比增长14%，达到创纪录的366亿美元，这得益于持续的AI相关投资、产能扩张以及尖端逻辑、DRAM和先进封装领域的技术升级。

这支撑了其对2026年全球半导体设备支出将同比增长10%至1380亿美元的预测，涵盖前端和后端制造领域。

同时，市场分析显示，2026财年“七巨头”超大规模企业（hyperscalers）的资本支出（capex）预期持续走高，共识预测上调了Alphabet（+49.8%）、微软（+46.2%）、Meta（+25.2%）和亚马逊（+12.7%）的支出预估。

这些上调趋势也延伸至2027财年，上述公司分别增长了57.8%、39.3%、32%和15.1%，进一步强化了人工智能基础设施将持续建设的预期。

相比之下，苹果公司2026财年（-6.3%）和2027财年（-8.7%）的资本支出预测有所下调，这反映了其轻资本的人工智能战略，即更侧重于设备端AI和选择性云合作，而非大规模的AI数据中心投资。

分析师强调：“鉴于Alphabet已上调其2026财年的资本支出指引，微软、Meta和亚马逊即将发布的财报将成为验证市场普遍预期的关键。持续的人工智能支出预计将继续支撑前端晶圆厂设备（WFE）的需求，随后传导至先进封装、HBM、测试和OSAT领域，从而支撑半导体需求直至2027财年。”

对于先进封装、功率半导体和网络设备而言，其结构性增长前景依然极其乐观——这主要得益于生成式AI工作负载和多租户超大规模云对计算和能源永不满足的需求，这些需求点燃了新的半导体增长催化剂。

同时，市场正经历一场深刻的转型，从严重依赖传统汽车电动汽车（EV）产品线，转向为大规模AI数据中心架构供电。这使得超高效能源转换和前所未有的互联带宽变得至关重要。

随着AI机架功率密度飙升至100千瓦以上，单个加速器消耗巨大电流，传统配电网络正面临严峻的散热和电阻瓶颈。

为应对此挑战，行业正迅速推广碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）材料。这些材料能够实现高效的高压整流和高频中间电源转换，显著缩小直流电源的尺寸，并有效降低从电网到核心处理单元的严重功率损耗。

由于单片硅晶粒已达到其物理刻线限制，扩大计算能力现在需要异构集成。先进的2.5D和3D封装技术正被用于将多个专业小芯片（chiplets）和HBM堆栈整合到高密度中介层上，通过直接铜对铜微凸块和复杂的散热管理，以维持这些微型超级芯片内部的巨大热量和数据流。

同样，技术演进正从先进封装扩展到网络互连，以解决数据传输中的瓶颈问题。

通过传统铜线以800G和1.6T的速度传输数据，会导致不可持续的信号衰减和巨大的功耗。

行业专家指出：“为克服这一物理限制，业界正加速采用高速光模块和硅光子技术。创新最终集中于CPO（共封装光学），它将光子光学引擎直接安装在与计算交换机相同的先进基板上。这使得电信号走线长度缩短至毫米级别，从而显著降低了延迟和能耗。”

然而，该行业面临的近期风险包括存储器价格上涨，这可能通过提高智能手机、个人电脑（PC）、汽车电子及其他设备的成本，从而抑制消费电子产品的需求。

国际数据公司（IDC）预测，2026年全球个人计算设备（PCD）市场将全年下降10.4%，总出货量将达到4.019亿台。

此次下调主要源于零部件短缺和产品周期调整的综合影响，尤其受到全球存储器持续短缺的加剧，预计这将限制供应并导致价格上涨，其影响预计将持续到2027年。

其他关键风险包括地缘政治紧张局势、外汇波动（尤其是林吉特走强）、成本驱动的利润压力，以及由零部件短缺导致的间歇性订单延迟。