意法半导体携手新加坡国立大学，启动四年期前瞻实验室攻克高效边缘AI芯片

全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）与新加坡国立大学（NUS）正式成立了一家联合研究实验室，旨在开发用于边缘AI的节能型半导体。边缘AI是指在设备本地或近端而非云端执行人工智能任务的技术。

这项联合实验室的设立是双方一项为期四年的战略研究计划的重要组成部分。这一合作由双方在近期各自发布的声明中确认。

该实验室命名为“意法半导体-新加坡国立大学HELIX企业实验室”，其核心聚焦“具身化低功耗智能加速硬件”（Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration, HELIX）。此项倡议获得了新加坡《研究、创新与企业2025计划》（Research, Innovation and Enterprise 2025 plan, RIE2025）的支持，并设在新加坡国立大学设计与工程学院。

实验室的研究重心将放在“具身化AI”上，即把计算能力直接整合到物理设备中，例如机器人、人形设备和无人机等。这些设备需要在紧凑、低功耗的硬件环境中，实现实时感知、处理和执行能力。

研究范围涵盖完整的芯片堆栈，从AI模型、系统架构，直至电路设计和芯片制造，特别强调以内存为中心的设计理念和内存内计算技术。其主要目标是大幅减少芯片之间的数据传输，因为芯片间的数据移动是当前AI工作负载中主要的能耗来源之一。

此项工作将充分利用意法半导体的P18 18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，以及其嵌入式相变存储器技术。意法半导体将为新加坡国立大学提供一个基于FD-SOI工艺的专用设计平台，为研究人员构建一个工业级的基础设施，使他们能够直接在此平台上开发和测试新型AI加速器设计，而无需自行从零开始搭建底层架构。

意法半导体与新加坡国立大学均表示，该实验室还将为新加坡的半导体研究能力注入新动力，并培养AI系统及芯片设计领域的工程师。学生和研究人员将深度参与到这些前瞻性项目中。

另据相关消息，越南科技部与新加坡国立大学企业机构（NUS Enterprise）也将就人工智能、半导体及初创企业孵化等领域展开合作。